日本横滨大学的水口教授的研究小组，发现在加热半导体时所表现出显著的催化效果，利用这一现象可完全除去VOC(Volatile organic compounds:有机挥发性物质)。该项研究开拓了半导体高温领域（350-500℃）的新的应用。

半导体的热平衡载流子数是由费米·狄拉克分布函数和状态密度的积决定，随着温度的上升，空穴的数呈温度的指数函数增加。由此，大量的空穴产生了强氧化能力，从而促进了VOC的分解。空穴不仅从被分解物质夺走结合电子还生成了阳离子游离基。在350-500℃处引起该游离基开裂，使大分子截成小分子，最终，截断了的小分子和空气中的氧反应，完全分解成H₂O和CO₂。也就是，利用热活性分解过程的特征是：1．“大量空穴生成”；2．“游离基开裂使大分子成碎片化”；3．“小分子的完全燃烧”这三种过程。作为光器件的基板材料的聚碳酸酯（分子量：25000）也在瞬间分解成H₂O和CO₂。

本研究不仅可应用在VOC，还可应用在除去柴油机的排气、烟草产生的烟以及生物量气化产生的焦油等方面。（译自《セラミックス》2010，No.4）